近年來隨著科技的不斷發(fā)展，隨著技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢(shì)化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說，在生產(chǎn)過程中，SMT的質(zhì)量最終表現(xiàn)為焊點(diǎn)的質(zhì)量。 那么在各類卡座連接器的焊接加工中存在這些什么問題呢？

      一、虛焊的原因以及處理辦法
     1、PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時(shí)要用無水乙醇清洗干凈。
     2、焊盤設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤存在通孔是PCB設(shè)計(jì)的一大缺陷，不到萬不得以，不要使用，通孔會(huì)使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計(jì)。

      3、印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足。

      4、SMD（表貼元器件）質(zhì)量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。

     （1）氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點(diǎn)升高，此時(shí)用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時(shí)一定要看清是否有氧化的情況，且買回來后要及時(shí)使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。

      (2) 認(rèn)真檢查及時(shí)修復(fù)。因此，在進(jìn)行卡座連接器的焊接加工時(shí)，要注意對(duì)加工技藝的把控，將機(jī)械的溫度保持在相對(duì)合理的范圍內(nèi)，是加工的效果最優(yōu)化，保障產(chǎn)品的質(zhì)量，金比萊五金制品專注于卡座連接器的生產(chǎn)定制，擁有前沿的加工工藝，歡迎前來定制。