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歷史記錄
102322222-MICRO SIM卡座 1.35h自彈式反沉1.1卡槽 sim連接器
產品介紹
【名 稱】：micro sim自彈式卡座
【料 號】：JBL-102322222
【品 牌】：JBL（金比萊）
【外 殼】：不銹鋼
【端 子】：磷銅
【塑 膠】：LCP
【使用 溫度】：-40℃±85℃
【包裝 方式】：編帶卷裝/真空包裝
【電鍍 規(guī)格】：鍍錫/鍍鎳/鍍金
【其它 參數】：詳見圖紙規(guī)格書
【名 稱】：micro sim自彈式卡座
【料 號】：JBL-102322222
【品 牌】：JBL（金比萊）
【外 殼】：不銹鋼
【端 子】：磷銅
【塑 膠】：LCP
【使用 溫度】：-40℃±85℃
【包裝 方式】：編帶卷裝/真空包裝
【電鍍 規(guī)格】：鍍錫/鍍鎳/鍍金
【其它 參數】：詳見圖紙規(guī)格書
189-3852-6072
1.此連接器廣泛應用于手機，平板電腦，導航儀，液晶電視等；
2.次產品檢驗流程為：IQC進料檢驗-->入庫-->上線前自檢-->IPQC檢驗-->FQC終檢-->OQC出貨物檢查
3.此產品生產流程為：上線前檢驗-->組端子-->組裝滑塊，拉桿，彈簧-->組裝外殼-->push檢驗-->電性檢驗-->平面度檢驗-->外觀檢驗-->FQC檢驗-->入庫
SD卡座使用注意事項：
1、此產品直接由人操作結構，請不要用于機械性檢測功能。
2、印刷電路板安裝孔位模式，請參照產品圖中記載的推薦尺寸。
3、不可清洗。
4、MINI型SIM卡座產品如薄型開關在組合安裝工序中，請注意不要施加外力。
5、在低電壓條件下（DC1V以下）使用時，會有接觸不良的可能。用于此條件時，請另行確認。
6、焊接時，水溶性助焊劑使本SIM卡座產品腐蝕的可能，請避免試用。
7、給SIM卡座端子進行焊接時，如果在端子上施加負荷，因條件不同會有松動、變形及電特性劣化可能，請在試用中?注意。
8、焊兩次錫請在第一次焊接部分恢復到常溫之后再進行。連續(xù)加熱的話，會使SIM卡座外圍部變形，端子松動，脫落及電特性降低的可能。
9、焊接條件的設定，請根據實際批量生產的條件進行。
10、避免助焊劑從印刷電路板周圍流向SIM卡座產品。
11、帶安裝螺絲的產品請在規(guī)定擰力以內進行，避免造成螺紋損壞的可能。
12、本產品以直流的電阻、負荷為前提設計制造的，使用其他的負荷（電感性負荷、電容性負荷）時請另行確定。
13、在使用、測試過程中，如果超過規(guī)定以上的負荷，開關有損壞的可能。請悉知！
14、請將產品安裝到規(guī)定安裝面，并使安裝達到水平狀態(tài)，如果達不到水平狀態(tài)會導致動作不良。
15、如果在塵埃多的環(huán)境下使用，塵埃會從開口部進入，造成接觸故障或動作不良，設計時請預先考慮。
16、如果在含腐蝕性氣體的環(huán)境下使用，有可能造成接觸不良等現象，設計時請預先考慮。
