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102012562- Micro SD4.0 墊高卡座
類型:墊高版
品牌:jbl
外殼材質(zhì):不銹鋼-SUS304
端子材質(zhì):銅合金-C5210
塑膠材質(zhì):LCP
電鍍材質(zhì):鍍金1~3μ〞
工作環(huán)境:-40~85℃
189-3852-6072
SD卡座使用注意事項:
1.焊接時,水溶性助焊劑使輕觸開源腐蝕的可能,請避免試用。
2.給端子進行焊接時,如果在端子上施加負荷,因條件不同會有松動、變形及電特性劣化可能,請在試用中注意。
3.焊兩次錫請在第一次焊接部分恢復到常溫之后再進行。連續(xù)加熱的話,會使外圍部變形,端子松動,脫落及電特性降低的可能。
4.焊接條件的設定,請根據(jù)實際批量生產(chǎn)的條件進行。
5.避免助焊劑從印刷電路板周圍流向TF卡座體。
6.SD卡座直接由人操作結(jié)構(gòu),請不要用于機械性檢測功能。
7.印刷電路板安裝孔位模式,請參照輕觸開關(guān)圖中記載的推薦尺寸。
8.不可清洗。
9.MINI型產(chǎn)品如薄型開關(guān)在組合安裝工序中,請注意不要施加外力。
10.在低電壓條件下(DC1V以下)使用時,會有接觸不良的可能。用于此條件時,請另行確認。
11.帶安裝螺絲的產(chǎn)品請在規(guī)定擰力以內(nèi)進行,避免造成螺紋損壞的可能。
12.本產(chǎn)品以直流的電阻、負荷為前提設計制造的,使用其他的負荷(電感性負荷、電容性負荷)時請另行確定。
13.在使用、測試過程中,如果超過規(guī)定以上的負荷,開關(guān)有損壞的可能。